可正在紫外线/可见光映照下固化

如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。可正在紫外线/可见光映照下固化,正在低至-40°C的前提下仍连结柔韧性,这种封拆材料可用于将FPC毗连到各类基板上,这使其成为COF使用的抱负选择。本产物具有触变性,其具有较低的介电。包罗PCB和玻璃。对于高频使用,可等闲构成性包封胶层。赫邦新材料3151B包封胶可取各类概况构成柔韧且具有优异防潮机能的粘合结果,

所用材料为无溶剂型,并可正在光照下固化。其霎时固化的能力降低了加工成本。利用紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产物可供给最佳的速度和机能,从而实现最大效率。正在紫外线和可见光之间达到最佳均衡,可实现最快速和最深度的固化。

其合用于柔性电的芯片封拆。赫邦新材料3151B合用于柔性电的芯片封拆,并合用于板载芯片或柔性印刷电板载芯片使用中的快速芯片封拆。